检索到 52 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/1273
馆藏复本：1
可借复本：1 张厥宗编著
化学工业出版社 2021
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中文图书2.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/4444
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020
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中文图书3.晶圆制造中的并行机调度 TN305/1234/ 1
馆藏复本：2
可借复本：2 张洁, 张朋著
清华大学出版社 2019
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中文图书4.半导体制造工艺控制理论 TN305/1097
馆藏复本：2
可借复本：2 王少熙 ... [等] 著
西北工业大学出版社 2018
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中文图书5.整机电子装联技术 TN305.93/3103
馆藏复本：2
可借复本：2 汪方宝著
电子工业出版社 2017
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中文图书6.半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术 TN305.94/2744
馆藏复本：2
可借复本：2 倪妍婷著
武汉大学出版社 2017
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中文图书7.电子装联操作工应会技术基础 TN305.93/1007
馆藏复本：2
可借复本：2 王毅, 周杨编著
电子工业出版社 2016
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中文图书8.现代电子装联焊接技术基础及其应用 TN305.93/4411/ 1
馆藏复本：2
可借复本：2 樊融融编著
电子工业出版社 2015
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中文图书9.现代电子装联对元器件及印制板的要求 TN305.93/1010
馆藏复本：2
可借复本：2 王玉, 王世堉编著
电子工业出版社 2016
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中文图书10.现代电子装联环境及物料管理 TN305.93/7725
馆藏复本：2
可借复本：2 邱华盛, 潘华强编著
电子工业出版社 2016
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中文图书11.离子注入技术 TN305.3/1292
馆藏复本：4
可借复本：3 张光华, 钟士谦编著
机械工业出版社 1982
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中文图书12.表面分析 TN305.2/3464
馆藏复本：3
可借复本：2 (日) 染野檀, 安盛岩雄编
科学出版社 1980
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中文图书13.硅片加工工艺学 TN305/0015
馆藏复本：5
可借复本：4 高融, 苏明哲译
上海科学技术文献出版社 1985
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中文图书14.半导体工艺原理 TN305/3412
馆藏复本：6
可借复本：4 谢孟贤, 刘国维编
国防工业出版社 1980
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中文图书15.半导体器件化学 TN304.052/4004
馆藏复本：5
可借复本：4 李文郁编著
科学出版社 1981
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中文图书16.晶体管原理与实践 TN305/2132
馆藏复本：2
可借复本：1 上海科技大学半导体器件教研组编
上海科学技术出版社 1978
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中文图书17.离子注入原理与技术 TN305.3/1204
馆藏复本：4
可借复本：3 北京市辐射中心, 北京师范大学低能核物理研究所离子注入研究室编著编著
北京出版社 1982
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中文图书18.半导体中离子注入 TN305.3/2060
馆藏复本：6
可借复本：5 (英) 加特, 格兰特著
国防工业出版社 1982
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中文图书19.功率半导体器件:工作原理和制造工艺 TN305/6092
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 格安迪著
机械工业出版社 1982
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中文图书20.离子注入物理 TN305.3/6012
馆藏复本：3
可借复本：2 罗晋生主编
上海科学技术出版社 1984
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