检索到 59 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4019
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书2.TSV三维集成理论、技术与应用 TN405/8015
馆藏复本：1
可借复本：1 金玉丰, 马盛林著
科学出版社 2022
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西文图书3.TSV 3D RF integration : HR-Si interposer technology / TN405/M111
馆藏复本：1
可借复本：0 Shenglin Ma, Yufeng Jin = TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术 / 马盛林, 金玉丰著.
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中文图书4.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/5084
馆藏复本：2
可借复本：2 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
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中文图书5.高密度集成电路有机封装材料 TN405/4741
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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中文图书6.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/9092
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 萨马·K. 萨哈著
机械工业出版社 2022
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中文图书7.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/1203
馆藏复本：1
可借复本：1 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书8.器件和系统封装技术与应用:technologies and applications TN405.94/3577
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
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中文图书9.片上光互连技术 TN405.97/7122
馆藏复本：2
可借复本：2 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020
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中文图书10.集成电路制造工艺与工程应用 TN405/3623
馆藏复本：2
可借复本：2 温德通编著
机械工业出版社 2018
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中文图书11.集成电路制造与封装基础 TN405/0040
馆藏复本：2
可借复本：2 商世广 ... [等] 编著
科学出版社 2018
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中文图书12.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405.98/1233
馆藏复本：1
可借复本：1 张海洋等编著
清华大学出版社 2018
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中文图书13.3D集成手册:3D集成电路技术与应用:technology and applications of 3D integrated circuits TN405-62/6010
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 菲利普·加罗, 克里斯多夫·鲍尔, (德) 彼得·兰姆主编
中国宇航出版社 2017
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中文图书14.后摩尔时代集成电路新型互连技术 TN405/4402
馆藏复本：2
可借复本：2 赵文生, 王高峰, 尹文言著
科学出版社 2017
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西文图书15.3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / TN4/L366.1
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.
科学出版社, 2017.
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中文图书16.宽带信号实时捕获与合成技术 TN914.4/6054
馆藏复本：3
可借复本：3 田书林 ... 等著
电子科技大学出版社 2015
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中文图书17.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/7523
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书18.集成电路制造工艺技术体系 TN405/1028
馆藏复本：2
可借复本：2 严利人, 周卫著
科学出版社 2017
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中文图书19.晶圆级3D IC工艺技术 TN405/7487
馆藏复本：2
可借复本：2 (新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著
中国宇航出版社 2016
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中文图书20.实用集成电路工艺手册 TN405/3401
馆藏复本：1
可借复本：0 沈文正等编
宇航出版社 1989
(0) 馆藏
