检索到 13 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4019
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书2.器件和系统封装技术与应用:technologies and applications TN405.94/3577
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
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中文图书3.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/7523
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书4.微电子封装技术 TN405.94/4733
馆藏复本：2
可借复本：2 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书5.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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中文图书6.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405.94/4013/ -2
馆藏复本：2
可借复本：1 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书7.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8015/ 1
馆藏复本：3
可借复本：2 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
国防工业出版社 2012
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中文图书8.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/4710
馆藏复本：3
可借复本：2 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书9.MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:Concepts, Designs, Materials, and Processes TN405.94/6420
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 肯·吉列奥著
化学工业出版社 2008
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中文图书10.微电子器及封装的建模与仿真 TN405.94/0217
馆藏复本：2
可借复本：1 刘勇, 梁利华, 曲建民著
科学出版社 2010
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中文图书11.微系统封装原理与技术 TN405.94/7712
馆藏复本：5
可借复本：4 邱碧秀著
电子工业出版社 2006
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中文图书12.微系统封装技术概论 TN405.94/8015
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2006
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中文图书13.微机电系统封装 TN405.94/0937
馆藏复本：5
可借复本：4 (美) Tai-Ran Hsu主编
清华大学出版社 2006
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