检索到 1 条 题名=信息科学 主题=microelectronic packaging 文献类型=西文图书 的结果
-
西文图书1.3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / TN4/L366.1
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.
科学出版社, 2017.
(0) 馆藏
