检索到 1 条 题名=信息科学 文献类型=西文图书 的结果
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西文图书1.Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术 / TN4/L366
馆藏复本：2
可借复本：1 John H. Lau著 ; 曹立强，秦飞，王启东中文导读.
科学出版社, c2014.
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