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检索到 3 条 丛书名=先进电子封装技术与关键材料丛书 的结果    

 


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  1. 西文图书1.TSV 3D RF integration : HR-Si interposer technology / TN405/M111

    馆藏复本：1
    可借复本：0     Shenglin Ma, Yufeng Jin = TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术 / 马盛林, 金玉丰著.
     
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  2. 西文图书2.From LED to solid state lighting : principles, materials, packaging, characterization, and applic... TN312/L481

    馆藏复本：1
    可借复本：0     Shi-Wei Ricky Lee, Jeffery C.C. Lo, Mian Tao, Huaiyu Ye = 从LED到固态照明 : 原理、材料、封装、表...
     
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  3. 西文图书3.Advanced polyimide materials : synthesis, characterization and applications / TQ323.7/Y22

    馆藏复本：1
    可借复本：0     Shi-yong Yang = 先进聚酰亚胺材料-合成、表征及应用 / 杨士勇主编.
     
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