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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4019
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书2.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/9420/ 1
馆藏复本:1
可借复本:0 (希) 康斯坦丁·泽肯特斯, (英) 康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏
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中文图书3.碳化硅半导体技术与应用 TN303/4831
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 松波弘之 ... 等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书4.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN402/7482
馆藏复本:2
可借复本:1 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著
机械工业出版社 2021
(0) 馆藏
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中文图书5.器件和系统封装技术与应用:technologies and applications TN405.94/3577
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
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