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中文图书1.多芯片组件技术手册 TN430.594/6014
馆藏复本:3
可借复本:1 (美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著
电子工业出版社 2006
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中文图书2.CMOS图像传感器封装与测试技术 TP212/7440
馆藏复本:5
可借复本:4 陈榕庭编著
电子工业出版社 2006
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中文图书3.射频和微波混合电路:基础、材料和工艺:basics, materials and processes TN45/1770
馆藏复本:5
可借复本:4 (美) Richard Brown著
电子工业出版社 2006
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中文图书4.表面组装技术 (SMT) 基础与可制造性设计 (DFM) TN41/7111
馆藏复本:3
可借复本:2 顾霭云编著
电子工业出版社 2008
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中文图书5.厚薄膜混合微电子学手册 TN45-62/6532
馆藏复本:3
可借复本:1 (美) Tapan K. Gupta著
电子工业出版社 2005
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中文图书6.电子封装与互连手册 TN405/0020
馆藏复本:2
可借复本:1 (美) Charles A. Harper主编
电子工业出版社 2009
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中文图书7.电子封装的密封性 TN405/6700
馆藏复本:2
可借复本:1 (美) Hal Greenhouses编著
电子工业出版社 2011
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中文图书8.电子表面组装技术:SMT TN410.5/4326
馆藏复本:3
可借复本:2 龙绪明主编
电子工业出版社 2008
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