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检索到 1 条 题名=集成电路三维系统集成与封装工艺 的结果    

 


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  1. 西文图书1.3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / TN4/L366.1

    馆藏复本：1
    可借复本：0     (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.
    科学出版社, 2017.
    (0) 馆藏

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