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- 200 1_ |a 微波封装系统集成建模与设计 |A wei bo feng zhuang xi tong ji cheng jian mo yu she ji |f 张祥军著
- 210 __ |a 徐州 |c 中国矿业大学出版社 |d 2011
- 215 __ |a 152页 |c 图 |d 23cm
- 330 __ |a 本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景、发展趋势的基础上, 系统地介绍了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法。
- 510 1_ |a Modeling and design of microwave system in package integration |z eng
- 606 0_ |a 微波技术 |A wei bo ji shu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 张祥军 |A zhang xiang jun |4 著
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