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• 200 1_ |a SMT表面组装技术 |A SMT biao mian zu zhuang ji shu |f 杜中一主编

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 190页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材 |A gao deng zhi ye jiao yu “ xin zi yuan 、 xin zhi zao ” xi lie jing pin jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第189-190页)

• 330 __ |a 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装 |x 高等学校

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20220420

• 905 __ |a SCNU |f TN410.5/4451/ -4

• 920 __ |a 242430 |z 1