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• 200 1_ |a 电镀配合物 |A dian du pei he wu |e 理论与应用 |d = Theory & application of coordination compounds in electroplating |f 方景礼著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 727页 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有书目 (第721-725页)

• 330 __ |a 本书应用现代配位化学中最重要的多元配合物的概念，阐明电镀溶液中各种成分的作用原理及其对镀层性的影响，介绍各种水合金属离子的结构及其电化学动力学性质，介绍各种配位剂的性能、介绍以调节金属离子电极反应速度为核心的电镀溶液配方设计的要点。

• 510 1_ |a Theory & application of coordination compounds in electroplating |z eng

• 606 0_ |a 电镀 |A dian du |x 配合物

• 690 __ |a TQ153 |v 4

• 701 _0 |a 方景礼, |A fang jing li |f 1940- |4 著

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• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20081022

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