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• 010 __ |a 978-7-121-08844-5 |d CNY128.00

• 099 __ |a CAL 012009111732

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装与互连手册 |A dian zi bian zhuang yu hu lian shou ce |d = Electronic packaging and interconnection handbook |f (美) Charles A. Harper主编 |g 贾松良 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 19, 735页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu ji lie cong shu

• 304 __ |a 题名页题: 贾松良, 蔡坚、沈卓身、杨士勇译.

• 305 __ |a 据原书第4版译出

• 314 __ |a 责任者 (Harper) 规范汉译姓: 哈珀.

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等；第三部分为高速和微波系统封装。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 1_ |a Electronic packaging and interconnection handbook |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 手册

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 互联技术 |j 手册

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _1 |a 哈珀, |A ha po |g (Harper, Charles A.) |4 主编

• 702 _0 |a 贾松良 |A jia song liang |4 译

• 801 _0 |a CN |b CCAU |c 20090901

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20100120

• 905 __ |a SCNU |f TN405/0020

• 999 __ |M yinj |m 20100120 09:08:54 |G yinj |g 20100120 09:10:26

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• 907 __ |a SCNU |f TN405/0020