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• 010 __ |a 7-5053-9338-3 |d CNY35.00

• 099 __ |a CAL 012004057024

• 100 __ |a 20040531d2004 ekmy0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 片上系统 |A pian shang xi tong |e 可重用设计方法学 |d = Reuse methodology manual for system-on-a-chip designs |f (美) Michael Keating, Pierre Bricaud著 |g 沈戈, 罗旻, 张欣等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 11, 226页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 306 __ |a 据Kluwer academic Publishers 2002年英文版第3版译出; 由Kluwer academic Publishers授权电子工业出版社出版.

• 314 __ |a 责任者Keating规范汉译姓: 基廷; 责任者Bricaud规范汉译姓: 布里科.

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书前5章从SOC设计的基本概念出发，介绍了片上系统设计过程、系统级设计问题。然后进一步详细讲解了SOC设计的实践方面的方法。针对可重用设计的封装、用可重用IP核的集成、系统级验证、数据和项目管理等方面，系统的阐述了SOC可重用设计方法学在集成电路设计实践中的应用方法。书后以国际著名集成电路设计公司的SOC设计实践活动为例，讲述了当今最先进的SOC设计方面的技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 510 1_ |a Reuse methodology manual for system-on-a-chip designs |z eng

• 517 1_ |a 可重用设计方法学 |A ke zhong yong she ji fang fa xue

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 设计 |j 教材

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _1 |a 基廷, |A ji ting |b M. |g (Keating, Michael) |4 著

• 701 _1 |a 布里科, |A bu li ke |b P. |g (Bricaud, Pierre) |4 著

• 702 _0 |a 沈戈 |A shen ge |4 译

• 702 _0 |a 罗旻 |A luo min |4 译

• 702 _0 |a 张欣 |A zhang xin |4 译

• 801 _0 |a CN |b BUPT |c 20040531

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20040728

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20041105

• 905 __ |a SCNU |f TN43/2480

• 998 __ |a BUPT

• 999 __ |M lyj |m 20041105 10:00:07 |G gly |g 20041105 15:42:47

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