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• 200 1_ |a 现代电子装联材料技术基础 |A xian dai dian zi zhuang lian cai liao ji shu ji chu |f 黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a X, 150页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第145-147页)

• 330 __ |a 本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料 (焊膏、锡条、锡线、锡片) 基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

• 333 __ |a 本书既可作为中兴通讯电子制造职业学校的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 材料技术

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 黄祥彬 |A huang xiang bin |4 编著

• 701 _0 |a 牛甲顿 |A niu jia dun |4 编著

• 701 _0 |a 张广威 |A zhang guang wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160204

• 905 __ |a SCNU |f TN305.93/4434

• 920 __ |a 242430 |z 1