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• 005 20140414090500.0

• 010 __ |a 978-7-5024-4536-2 |d CNY50.00

• 099 __ |a CAL 012009063377

• 100 __ |a 20090413d2009 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅技术的发展和未来 |A gui ji shu de fa zhan he wei lai |f (法) P. 希弗特，(德)E. 克瑞梅尔编著 |g 屠海令等译

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a xv, 480页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 责任者Siffert规范汉译姓：西费尔，责任者Krimmel规范汉译姓：克里梅尔

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体等多方面的内容，系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。

• 500 10 |a Silicon : evolution and future of a technology |m Chinese

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 研究

• 690 __ |a TQ127.2 |v 5

• 701 _1 |a 西费尔 |A xi fei er |g (Siffert, Paul) |4 编著

• 701 _1 |a 克里梅尔 |A ke li mei er |g (Krimmel, E. F.) |4 编著

• 702 _0 |a 屠海令 |A tu hai ling |4 译

• 801 _0 |a CN |b 北京图书大厦有限责任公司 |c 20090413

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20090508

• 801 _2 |a CN |b TSU |c 20090622

• 905 __ |a SCNU |f TQ127.2/9410

• 920 __ |a 242430 |z 1