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• 010 __ |a 978-7-111-70516-1 |d CNY168.00

• 099 __ |a CAL 012022070752

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 碳化硅半导体技术与应用 |A tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong |d = 半導体SiC技術と応用 |f (日) 松波弘之 ... 等编著 |g (日) 司马良亮 ... [等] 译 |z jpn

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XX, 376页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 机工电子

• 304 __ |a 题名页题: 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著.

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书讲述了以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括SiC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a 半導体SiC技術と応用 |m Chinese

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 松波弘之 |A song bo hong zhi |4 编著

• 701 _0 |a 大谷昇 |A da gu sheng |4 编著

• 701 _0 |a 木本恒畅 |A mu ben heng chang |4 编著

• 702 _0 |a 司马良亮 |A si ma liang liang |4 译

• 702 _0 |a 许恒宇 |A xu heng yu |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20220805

• 905 __ |a SCNU |f TN303/4831

• 920 __ |a 242430 |z 1