机读格式显示(MARC)

• 000 02105nam 2200349 450

• 001 0000748936

• 005 20211124152900.0

• 010 __ |a 978-7-111-67566-2 |d CNY249.00

• 099 __ |a CAL 012021078604

• 100 __ |a 20210608d2021 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 器件和系统封装技术与应用 |A qi jian he xi tong feng zhuang ji shu yu ying yong |f (美) 拉奥 R. 图马拉主编 |d = Fundamentals of device and systems packaging |e technologies and applications |f Rao R. Tummala |g 蔡镇 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a XIX, 659页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 曹扬磊, 曹中复等

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 330 __ |a 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装最高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连最小的晶体管，实现最高的性能和最低的成本。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的最大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications |m Chinese

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子器件 |x 装封工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _1 |a 图马拉 |A tu ma la |g (Tummala, Rao R.) |4 主编

• 702 _0 |a 蔡镇 |A cai zhen |4 译

• 702 _0 |a 曹扬磊 |A cao yang lei |4 译

• 702 _0 |a 曹中复 |A cao zhong fu |4 译

• 801 _0 |a CN |b SEU |c 20210707

• 905 __ |a SCNU |f TN405.94/3577

• 920 __ |a 242430 |z 1