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• 200 1_ |a 电子装联操作工应会技术基础 |A dian zi zhuang lian cao zuo gong ying hui ji shu ji chu |f 王毅, 周杨编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a xii, 322页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第319-320页)

• 330 __ |a 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 工艺学

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 王毅 |A wang yi |4 编著

• 701 _0 |a 周杨 |A zhou yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160204

• 905 __ |a SCNU |f TN305.93/1007

• 920 __ |a 242430 |z 1