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- 010 __ |a 978-7-121-23415-6 |d CNY88.00
- 099 __ |a CAL 012014091447
- 100 __ |a 20140722d2014 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a IC封装基础与工程设计实例 |A IC feng zhuang ji chu yu gong cheng she ji shi li |f 毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014
- 215 __ |a XIV, 323页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a EDA精品智汇馆 |A EDA jing pin zhi hui guan
- 330 __ |a 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
- 410 _0 |1 2001 |a EDA精品智汇馆
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 毛忠宇 |A mao zhong yu |4 编著
- 701 _0 |a 潘计划 |A pan ji hua |4 编著
- 701 _0 |a 袁正红 |A yuan zheng hong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20140722
- 905 __ |a SCNU |f TN405/2053