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• 000 01614nam 2200373 450

• 001 0000328674

• 005 20100305151750.0

• 010 __ |a 978-7-5609-5580-3 |d CNY27.80

• 099 __ |a CAL 012009150290

• 100 __ |a 20091030d2009 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 420000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子工艺实习教程 |A xian dai dian zi gong yi shi xi jiao cheng |f 殷小贡, 黄松, 蔡苗编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 266页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子信息类专业实验与设计系列教材 |A dian zi xin xi lei zhuan ye shi yan yu she ji xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息类专业实验与设计系列教材

• 517 1_ |a 电子工艺实习教程 |A dian zi gong yi shi xi jiao cheng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 实习 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN-45 |v 4

• 701 _0 |a 殷小贡 |A yin xiao gong |4 编著

• 701 _0 |a 黄松 |A huang song |4 编著

• 701 _0 |a 蔡苗 |A cai miao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b DUTL |c 20091030

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20100305

• 905 __ |a SCNU |f TN-45/2791

• 999 __ |M zhx |m 20100305 15:17:50 |G anning |g 20100305 15:34:22

• 000 0000404282

• 991 __ |a 012010004067

• 907 __ |a SCNU |f TN-45/2791