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• 010 __ |a 978-7-111-68807-5 |d CNY99.00

• 099 __ |a CAL 012021118113

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式深度学习 |A qian ru shi shen du xue xi |e 算法和硬件实现技术 |f (比) 伯特·穆恩斯, (美) 丹尼尔·班克曼, (比) 玛丽安·维赫尔斯特著 |d = Embedded deep learning |e algorithms, architectures and circuits for always-on neural network processing |f Bert Moons, Daniel Bankman, Marian Verhelst |g 汪玉, 陈晓明译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a X, 221页, [4] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a IC设计与嵌入式系统开发丛书 |A IC she ji yu qian ru shi xi tong kai fa cong shu

• 306 __ |a Springer授权出版

• 320 __ |a 有索引

• 330 __ |a 本书介绍如何在应用层、算法层、硬件架构层和电路层进行设计和优化，以及跨层次的软硬件协同设计，以使深度学习应用能以最低的能耗运行在电池容量受限的可穿戴设备上。

• 410 _0 |1 2001 |a IC设计与嵌入式系统开发丛书

• 510 1_ |a Embedded deep learning |e algorithms, architectures and circuits for always-on neural network processing |z eng

• 517 1_ |a 算法和硬件实现技术 |A suan fa he ying jian shi xian ji shu

• 606 0_ |a 机器学习 |A ji qi xue xi

• 690 __ |a TP181 |v 5

• 701 _1 |a 穆恩斯 |A mu en si |g (Moons, Bert) |4 著

• 701 _1 |a 班克曼 |A ban ke man |g (Bankman, Daniel) |4 著

• 701 _1 |a 维赫尔斯特 |A wei he er si te |g (Verhelst, Marian) |4 著

• 702 _0 |a 汪玉 |A wang yu |4 译

• 702 _0 |a 陈晓明 |A chen xiao ming |4 译

• 801 _0 |a CN |b GXNU |c 20211027

• 905 __ |a SCNU |f TP181/8010

• 920 __ |a 242430 |z 1