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• 010 __ |a 978-7-302-48959-7 |b 精装 |d CNY128.00

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• 200 1_ |a 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 |A deng li zi ti shi ke ji qi zai da gui mo ji cheng dian lu zhi zao zhong de ying yong |d = Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing |f 张海洋等编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 376页 |c 图, 肖像 |d 27cm

• 225 2_ |a 高端集成电路制造工艺丛书 |A gao duan ji cheng dian lu zhi zao gong yi cong shu

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书出版规划项目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统性回顾了过去半个世纪干法蚀刻技术的演变, 深入介绍了该技术的基本机理, 在逻辑产品和闪存产品中的具体应用以及对于逻辑电路可靠性影响的系统分析。同时针对特殊气体和特种材料的蚀刻应用进行了展望; 最后以高等过程蚀刻控制重要性及其在集成电路制造中应用的必要性结尾;

• 410 _0 |1 2001 |a 高端集成电路制造工艺丛书

• 510 1_ |a Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 大规模集成电路 |A da gui mo ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |x 等离子刻蚀

• 690 __ |a TN405.98 |v 5

• 701 _0 |a 张海洋 |A zhang hai yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NHL |c 20180208

• 905 __ |a SCNU |f TN405.98/1233

• 920 __ |a 242430 |z 1