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• 200 1_ |a ModelSim电子系统分析及仿真 |f 刘志伟, 陶宏敬, 于斌编著

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024-05-01

• 215 __ |a 356页 |d 26cm

• 225 2_ |a 工程设计与分析系列

• 300 __ |a 華信

• 330 __ |a 本书以ModelSim SE 2020.4版软件为平台，介绍软件各部分知识，包括ModelSim基础、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果，以及与多种主流软件的联合仿真等。

• 333 __ |a 具有一定HDL基础的读者；相关领域(如FPGA开发、测试等)的专业技术人员

• 606 0_ |a 电子电路@x计算机辅助设计@x应用软件

• 690 __ |a TN702.2

• 701 _0 |a 刘志伟/陶宏敬/于斌

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20240621