机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-121-22426-3 |d CNY39.90 (含光盘)
- 010 __ |a 978-7-89432-827-4 |b 光盘
- 099 __ |a CAL 012014051395
- 100 __ |a 20140414d2014 ekmy0chiy50 ea
- 200 1_ |a 模拟集成电路EDA技术与设计 |A mo ni ji cheng dian lu EDA ji shu yu she ji |e 仿真与版图实例 |f 陈莹梅, 胡正飞编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014
- 215 __ |a 205页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片
- 225 2_ |a 微电子与集成电路设计系列规划教材 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu she ji xi lie gui hua jiao cai
- 225 2_ |a 普通高等教育“十二五”规划教材 |A pu tong gao deng jiao yu“ shi er wu” gui hua jiao cai
- 330 __ |a 本书共8章,主要内容包括:SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。
- 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路设计系列规划教材
- 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育“十二五”规划教材
- 517 1_ |a 仿真与版图实例 |A fang zhen yu ban tu shi li
- 606 0_ |a 模拟集成电路 |A mo ni ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 陈莹梅 |A chen ying mei |4 编著
- 701 _0 |a 胡正飞 |A hu zheng fei |4 编著
- 801 _0 |a CN |b TL |c 20140408
- 905 __ |a SCNU |f TN431.102/7444