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• 200 1_ |a 芯片风云 |A xin pian feng yun |f 戴瑾, 刘志翔著

• 210 __ |a 北京 |c 中国科学技术出版社 |d 2022

• 215 __ |a 410页 |c 图, 肖像 |d 22cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 314 __ |a 戴瑾, 半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学, 后赴美国留学获得克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。刘志翔, 国家特聘专家, 毕业于清华大学材料系, 现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长。

• 320 __ |a 有书目 (第406-408页)

• 330 __ |a 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起, 从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手, 然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造, 芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系, 其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事, 也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。

• 510 1_ |a Chip story |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 701 _0 |a 戴瑾 |A dai jin |4 著

• 701 _0 |a 刘志翔 |A liu zhi xiang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220530

• 905 __ |a SCNU |f TN43-49/4314

• 920 __ |a 242430 |z 1