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• 200 1_ |a 电子组装先进工艺 |A dian zi zu zhuang xian jin gong yi |f 王天曦, 王豫明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 262页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A SMT jiao yu pei xun xi lie jiao cai

• 330 __ |a 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 王天曦 |A wang tian xi |4 主编

• 701 _0 |a 王豫明 |A wang yu ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20130711

• 905 __ |a SCNU |f TN605/1016

• 920 __ |a 242430 |z 1