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• 200 1_ |a 电子组装技术 |A dian zi zu zhuang ji shu |f 吴懿平, 鲜飞编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 223页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与光电子制造丛书 |A wei dian zi yu guang dian zi zhi zao cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备等。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与光电子制造丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 编著

• 701 _0 |a 鲜飞 |A xian fei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b BIT |c 20070619

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20070708

• 905 __ |a SCNU |f TN605/6041

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