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- 010 __ |a 978-7-04-030699-6 |b 精装 ; 第一卷 |d CNY129.00
- 099 __ |a CAL 012011453554
- 100 __ |a 20111129d2012 ekmy0chiy50 ea
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- 200 1_ |a 半导体材料研究进展 |A ban dao ti cai liao yan jiu jin zhan |d = Research progress of semiconductor materials |f 王占国,郑有炓等编著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2012
- 215 __ |a 册 (623, 页) |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 材料科学与工程著作系列 |A cai liao ke xue yu gong cheng zhu zuo xi lie
- 330 __ |a 本书的重点是介绍近年来半导体材料的研究进展, 主要内容包括: 现代半导体材料制备和表征技术、元素半导体材料锗和硅、硅基异质结构材料等10章。
- 410 _0 |1 2001 |a 材料科学与工程著作系列
- 510 1_ |a Research progress of semiconductor materials |z eng
- 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 研究进展
- 701 _0 |a 王占国 |A wang zhan guo |4 编著
- 701 _0 |a 郑有炓 |A zheng you liao |4 编著
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