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• 200 1_ |a CMOS图像传感器封装与测试技术 |A CMOS tu xiang chuan gan qi feng zhuang yu ce shi ji shu |f 陈榕庭编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a x, 294页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、新产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 传感器 |A chuan gan qi |x 图象处理

• 610 0_ |a CMOS |A CMOS

• 690 __ |a TP212 |v 4

• 701 _0 |a 陈榕庭 |A chen rong ting |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NCIT |c 20060925

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20061017

• 905 __ |a SCNU |f TP212/7440

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