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• 005 20170515151600.0

• 010 __ |a 978-7-122-27683-4 |d CNY198.00

• 099 __ |a CAL 012017059362

• 100 __ |a 20170417d2017 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进倒装芯片封装技术 |A xian jin dao zhuang xin pian feng zhuang ji shu |d = Advanced flip chip packaging |f 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编 |g 秦飞, 别晓锐, 安彤主译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 447页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu

• 305 __ |a 据2013年英文版译出

• 306 __ |a 本书中文简体字版由Springer Science+Business Media授权化学工业出版社出版发行

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 500 10 |a Advanced flip chip packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 唐和明 |A tang he ming |4 主编

• 701 _0 |a 赖逸少 |A lai yi shao |4 主编

• 701 _0 |a 汪正平 |A wang zheng ping |4 主编

• 702 _0 |a 秦飞 |A qin fei |4 主译

• 702 _0 |a 别晓锐 |A bie xiao rui |4 主译

• 702 _0 |a 安彤 |A an tong |4 主译

• 801 _0 |a CN |b TJDX |c 20170417

• 905 __ |a SCNU |f TN43/0026

• 920 __ |a 242430 |z 1