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• 099 __ |a CAL 012018084159

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式微控制器固件开发与应用 |A qian ru shi wei kong zhi qi gu jian kai fa yu ying yong |f 工业和信息化部人才交流中心, 恩智浦 (中国) 管理有限公司编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a xxxi, 406页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 物联网与人工智能应用开发丛书 |A wu lian wang yu ren gong zhi neng ying yong kai fa cong shu

• 300 __ |a “工业和信息化领域专业技术人才知识更新工程”培训用书

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第405-406页)

• 330 __ |a 本书围绕SDK的开发展开，通过分析MCU内核与外设工作原理，结合API介绍各个外设的编程和应用。

• 410 _0 |1 2001 |a 物联网与人工智能应用开发丛书

• 510 1_ |a Software development kit for microcontrollers |z eng

• 606 0_ |a 微控制器 |A wei kong zhi qi |x 固件

• 690 __ |a TP332.3 |v 5

• 711 01 |a 工业和信息化部人才交流中心 |A gong ye he xin xi hua bu ren cai jiao liu zhong xin |4 编著

• 711 02 |a 恩智浦 (中国) 管理有限公司 |A en zhi pu ( zhong guo ) guan li you xian gong si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20180704

• 905 __ |a SCNU |f TP332.3/1032

• 920 __ |a 242430 |z 1