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• 010 __ |a 7-121-02280-X |d CNY76.00

• 099 __ |a CAL 012006025954

• 100 __ |a 20060316d2006 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 多芯片组件技术手册 |A duo xin pian zu jian ji shu shou ce |d = Multichip module technology handbook |f (美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 |g 王传声, 叶天培等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a xix, 527页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 305 __ |a 据McGraw-Hill Companies, Inc. 1998年英文版译出.

• 306 __ |a 由电子工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)出版公司合作出版.

• 314 __ |a 责任者 (Garrou) 规范汉译姓: 盖瑞; 责任者 (Turlik) 规范汉译姓: 蒂尔兰.

• 320 __ |a 有书目

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 500 10 |a Multichip module technology handbookz |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装

• 690 __ |a TN430.594 |v 4

• 701 _1 |a 盖瑞 |A gai rui |g (Garrou, Philip E.) |4 著

• 701 _1 |a 蒂尔兰 |A di er lan |g (Turlik, Lwona) |4 著

• 702 _0 |a 王传声 |A wang zhuan sheng |4 译

• 702 _0 |a 叶天培 |A ye tian pei |4 译

• 801 _0 |a CN |b BUPT |c 20060316

• 801 _2 |a CN |b CAU |c 20060420

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20060620

• 905 __ |a SCNU |f TN430.594/6014

• 920 __ |a 211130 |z 1

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• 998 __ |a BUPT

• 999 __ |M jiangy |m 20060620 16:01:55 |G jiangy |g 20060620 16:01:57

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