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• 200 1_ |a 低成本倒装芯片技术 |A di cheng ben dao zhuang xin pian ji shu |e DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |f (美) 刘汉诚著 |g 冯士维, 吕长志, 盛海峰译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 458页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 314 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第432-434页)

• 500 10 |a Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies |m Chinese

• 517 1_ |a DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |A DCA, WLCSP heP BGA xin pian de tie zhuang ji shu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 微电子技术

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 冯士维 |A feng shi wei |4 译

• 702 _0 |a 吕长志 |A lv chang zhi |4 译

• 702 _0 |a 盛海峰 |A sheng hai feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20060623

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20061018

• 905 __ |a SCNU |f TN43/0233

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