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• 005 20160716125600.0

• 010 __ |a 978-7-111-52605-6 |d CNY79.00

• 099 __ |a CAL 012016037552

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 3D集成电路设计 |A 3D ji cheng dian lu she ji |e EDA、设计和微体系结构 |f (美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳主编 |g 侯立刚, 汪金辉, 宫娜等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a XII, 232页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Three-dimensional integrated circuit design : EDA, design and microarchitectures |m Chinese

• 517 1_ |a EDA、设计和微体系结构 |A EDA 、she ji he wei ti xi jie gou

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 谢源 |A xie yuan |4 主编

• 701 _0 |a 丛京生 |A cong jing sheng |4 主编

• 701 _1 |a 斯巴肯纳 |A si ba ken na |g (Sapatnekar, Sachin) |4 主编

• 702 _0 |a 侯立刚 |A hou li gang |4 译

• 702 _0 |a 汪金辉 |A wang jin hui |4 译

• 702 _0 |a 宫娜 |A gong na |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20160405

• 905 __ |a SCNU |f TN402/3431

• 920 __ |a 242430 |z 1