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- 010 __ |a 978-7-5159-1300-1 |b 精装 |d CNY198.00
- 099 __ |a CAL 012018014640
- 100 __ |a 20171121d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 3D集成手册 |A 3D ji cheng shou ce |e 3D集成电路技术与应用 |f (美) 菲利普·加罗, 克里斯多夫·鲍尔, (德) 彼得·兰姆主编 |d = Handbook of 3D integration |e technology and applications of 3D integrated circuits |f Philip Garrou, Christopher Bower, Peter Ramm |g 赵元富, 姚全斌, 白丁等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2017
- 215 __ |a XXX, 714页 |c 图 |d 26cm
- 306 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版 由著作权人授权出版
- 314 __ |a 责任者Ramm规范汉译姓: 拉姆
- 330 __ |a 本书对国内外、研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍,系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。
- 333 __ |a 本书适用于相关科研人员及高等院校相关专业的研究生
- 500 10 |a Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits |m Chinese
- 517 1_ |a 3D集成电路技术与应用 |A 3D ji cheng dian lu ji shu yu ying yong
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |j 手册
- 701 _1 |a 加罗 |A jia luo |g (Garrou, Philip) |4 主编
- 701 _1 |a 鲍尔 |A bao er |g (Bower, Christopher) |4 主编
- 701 _1 |a 拉姆 |A la mu |g (Ramm, Peter) |4 主编
- 702 _0 |a 赵元富 |A zhao yuan fu |4 译
- 702 _0 |a 姚全斌 |A yao quan bin |4 译
- 702 _0 |a 白丁 |A bai ding |4 译
- 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20180228
- 905 __ |a SCNU |f TN405-62/6010