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• 200 1_ |a 电子制造技术基础 |A dian zi zhi zao ji shu ji chu |f 吴懿平 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a xi, 346页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 21世纪普通高等教育规划教材 |A 21 shi ji pu tong gao deng jiao yu gui hua jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第345-346页)

• 330 __ |a 本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电封装技术、微机电系统工艺技术等。

• 333 __ |a 机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生.

• 410 _0 |1 2001 |a 21世纪普通高等教育规划教材

• 606 0_ |a 电子 |A dian zi |x 产品 |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 编著

• 801 _0 |a CN |b BUA |c 20050928

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20060414

• 905 __ |a SCNU |f TN05/6041

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