机读格式显示(MARC)
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- 200 1_ |a 硅单晶抛光片的加工技术 |A gui dan jing pao guang pian de jia gong ji shu |f 张厥宗编著
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社材料科学与工程出版中心 |d 2005
- 215 __ |a 304页, [3] 叶图版 |c 图 (部分彩图) |d 21cm
- 320 __ |a 有书目 (第299-304页)
- 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 硅 |x 抛光 |x 加工工艺
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