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• 010 __ |a 978-7-111-40036-3 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 纳米封装 |A na mi feng zhuang |e 纳米技术与电子封装 |f (美) James E. Morris编 |g 罗小兵, 陈明祥译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a xxxv, 461页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 由Springer授权

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 责任者 (Morris) 规范汉译姓: 莫里斯

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Nanopackaging : nanotechnologies and electronics packaging |m Chinese

• 517 1_ |a 纳米技术与电子封装 |A na mi ji shu yu dian zi feng zhuang

• 606 0_ |a 纳米技术 |A na mi ji shu |x 应用 |x 电子设备 |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TB303 |v 5

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _1 |a 莫里斯 |A mo li si |g (Morris, James E.) |4 编

• 702 _0 |a 罗小兵 |A luo xiao bing |4 译

• 702 _0 |a 陈明祥 |A chen ming xiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20130121

• 905 __ |a SCNU |f TB303/8044

• 920 __ |a 242430 |z 1