机读格式显示(MARC)

• 000 01325nam 2200301 450

• 001 0000558576

• 005 20160116143100.0

• 010 __ |a 978-7-121-26748-2 |d CNY39.50

• 099 __ |a CAL 012015113109

• 100 __ |a 20150930d2015 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a LED器件与工艺技术 |A LED qi jian yu gong yi ji shu |f 主编郭伟玲

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a xiv, 234页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科 |A ban dao ti zhao ming ji shu ji neng ren cai pei yang xi lie cong shu · ben ke

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯片设计与制造工艺、黄红光LED芯片设计与制造工艺；封装部分包括LED封装基础知识、不同LED封装结构的特点及工艺、LED封装技术的发展。

• 333 __ |a 本书可作为本科院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 生产工艺

• 690 __ |a TN383.05 |v 5

• 701 _0 |a 郭伟玲 |A guo wei ling |4 主编

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20151008

• 905 __ |a SCNU |f TN383.05/0721

• 920 __ |a 242430 |z 1