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• 200 1_ |a 表面组装技术与系统集成 |A biao mian zu zhuang ji shu yu xi tong ji cheng |f 梁瑞林编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 表面组装与贴片式元器件技术 |A biao mian zu zhuang yu tie pian shi yuan qi jian ji shu

• 320 __ |a 有书目 (第237-243页)

• 330 __ |a 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 梁瑞林, |A liang rui lin |f 1946- |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20090225

• 905 __ |a SCNU |f TN410.5/3314

• 920 __ |a 242430 |z 1