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• 200 1_ |a MCU工程师炼成记 |A MCU gong cheng shi lian cheng ji |e 我和MSP 430单片机 |f 丁武锋, 庄严, 周春阳编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 303页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 单片机与嵌入式 |A dan pian ji yu qian ru shi

• 330 __ |a 本书分为预备篇、修炼篇、起飞篇。内容包括：单片机改变世界；改变世界从msp430开始；吃透msp430单片机的构架；熟悉msp430开发工具；熟悉硬件平台：LaunchPad；解剖msp430单片机；技术进阶之一：熟练掌握msp430单片机；技术进阶之二：电子设计大赛等。

• 410 _0 |1 2001 |a 单片机与嵌入式

• 517 1_ |a 我和MSP 430单片机 |A wo he MSP 430 dan pian ji

• 606 0_ |a 单片微型计算机 |A dan pian wei xing ji suan ji

• 690 __ |a TP368.1 |v 5

• 701 _0 |a 丁武锋 |A ding wu feng |4 编著

• 701 _0 |a 庄严 |A zhuang yan |4 编著

• 701 _0 |a 周春阳 |A zhou chun yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20130929

• 801 _2 |a CN |b TSU |c 20131126

• 905 __ |a SCNU |f TP368.1/1018

• 920 __ |a 242430 |z 1