机读格式显示(MARC)

• 000 00969nam0 2200265 450

• 001 0000750070

• 005 20211020154200.0

• 010 __ |a 978-7-122-38743-1 |d CNY198.00

• 099 __ |a CAL 012021091013

• 100 __ |a 20210824d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a afk a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片用硅晶片的加工技术 |A xin pian yong gui jing pian de jia gong ji shu |f 张厥宗编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 362页, [18] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第358-362页)

• 330 __ |a 本书介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |x 研究

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 张厥宗 |A zhang jue zong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20210824

• 905 __ |a SCNU |f TN305/1273

• 920 __ |a 242430 |z 1