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• 200 1_ |a 微系统封装基础 |A wei xi tong feng zhuang ji chu |d = Fundamentals of microsystems packaging |f (美) Rao R. Tummala著 |g 黄庆安, 唐洁影译 |z eng

• 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2005

• 215 __ |a 888页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微纳系统系列译丛 |A wei na xi tong ji lie yi cong

• 306 __ |a 本书中文简体字翻译版由麦格劳－希尔授权东南大学出版社独家出版发行。

• 314 __ |a 责任者 (Tummala) 规范汉译姓: 图马拉.

• 314 __ |a Rao R. Tummala教授, 是佐治亚理工学院微系统封装研究中心的主任.

• 330 __ |a 本书是一部研究封装工艺的著作，该书包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术等。

• 333 __ |a 相关研究人员和工程技术人员

• 410 _0 |1 2001 |a 微纳系统系列译丛

• 510 1_ |a Fundamentals of microsystems packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _1 |a 图马拉, |A tu ma la |b R. R. |g (Tummala, Rao R.) |4 著

• 702 _0 |a 黄庆安 |A huang qing an |4 译

• 702 _0 |a 唐洁影 |A tang jie ying |4 译

• 801 _0 |a CN |b BUA |c 20050411

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20051219

• 905 __ |a SCNU |f TN405/3577

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