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• 000 01870nam0 2200577 450

• 001 0000207351

• 010 __ |a 7-5025-7004-7 |d CNY78.00

• 099 __ |a CAL 012005092387

• 100 __ |a 20050906d2005 ekmy0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子制造技术 |A dian zi zhi zao ji shu |e 利用无铅、无卤素和导电胶材料 |f (美) 刘汉诚 ... [等] 著 |g 姜岩峰, 张常年译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心 |d 2005

• 215 __ |a 548页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 304 __ |a 题名页题: 刘汉诚, 汪正平, 李宁成, 李世玮著.

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 510 1_ |a Electronics manufacturing lead-free,halogen-free & conductive-adhesive materials |z eng

• 517 1_ |a 利用无铅无卤素和导电胶材料 |A li yong wu qian wu lu su he dao dian jiao cai liao

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _1 |a 刘汉诚, |A liu han cheng |b J. H. |g (Lau, John H.) |4 著

• 701 _1 |a 汪正平, |A wang zheng ping |b C. P. |g (Wong, C. P.) |4 著

• 701 _1 |a 李宁成, |A li ning cheng |b N. C. |g (Lee, Ning Cheng) |4 著

• 702 _0 |a 姜岩峰 |A jiang yan feng |4 译

• 702 _0 |a 张常年 |A zhang chang nian |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20050906

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20051201

• 905 __ |a SCNU |f TN05/0233

• 920 __ |a 215010 |z 1

• 920 __ |a 211060 |z 1

• 920 __ |a 261020 |z 1

• 920 __ |a 232020 |z 1

• 920 __ |a 211050 |z 1

• 920 __ |a 242120 |z 1

• 920 __ |a 212010 |z 1

• 920 __ |a 245010 |z 1

• 920 __ |a 242010 |z 1

• 920 __ |a 241420 |z 1

• 920 __ |a 231030 |z 1

• 920 __ |a 211090 |z 1

• 920 __ |a 222010 |z 1

• 920 __ |a 241010 |z 1

• 998 __ |a NMU

• 999 __ |M jiangy |m 20051201 16:12:39 |G gly |g 20051207 08:42:33

• 000 0000255306

• 991 __ |a 012005030710

• 907 __ |a SCNU |f TN05/0233