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• 200 1_ |a 整机电子装联技术 |A zheng ji dian zi zhuang lian ji shu |f 汪方宝著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a xi, 257页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。

• 333 __ |a 适合电子装联技术人员、检验人员以及相关管理人员阅读及借鉴

• 510 1_ |a Electronic assembly technology of system equipment |z eng

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 汪方宝 |A wang fang bao |4 著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20170609

• 905 __ |a SCNU |f TN305.93/3103

• 920 __ |a 242430 |z 1