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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装材料与工艺 |A dian zi feng zhuang cai liao yu gong yi |f (美) 查尔斯 A. 哈珀主编 |d = Electronic materials and processes handbook |f Charles A. Harper |g 沈卓身, 贾松良主译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 635页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 306 __ |a 本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版.

• 320 __ |a 有书目 (第604-607页) 和索引

• 330 __ |a 本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 500 10 |a Electronic materials and processes handbook |m Chinese

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 4

• 701 _1 |a 哈珀 |A ha po |g (Harper, C. A.) |4 主编

• 702 _0 |a 沈卓身 |A shen zhuo shen |4 译

• 702 _0 |a 贾松林 |A jia song lin |4 译

• 801 _0 |a CN |b HPUL |c 20060522

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20060606

• 905 __ |a SCNU |f TN04/0020

• 920 __ |a 242150 |z 1

• 998 __ |a HPUL

• 999 __ |M zhshl |m 20060606 10:52:06 |G gly |g 20060606 15:05:58

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• 907 __ |a SCNU |f TN04/0020