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• 010 __ |a 7-03-014608-5 |b 精装 |d CNY55.00

• 099 __ |a CAL 012005014374

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 电子组装制造 |A dian zi zu zhuang zhi zao |e 芯片·电路板·封装及元器件 |f (美) C. A. 哈珀主编 |g 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2005

• 215 __ |a 416页 |c 图 |d 24cm

• 306 __ |a 本书中文简体版由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版.

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 510 1_ |a Electronic assembly fabrication |z eng

• 517 1_ |a 芯片电路板封装及元器件 |A xin pian dian lu ban feng zhuang ji yuan qi jian

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装技术

• 606 0_ |a 电子组装 |A dian zi zu zhuang |x 技术

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _1 |a 哈珀, |A ha po |b C. A. |g (Harper, Charles A.) |4 主编

• 702 _0 |a 贾松良 |A jia song liang |4 译

• 702 _0 |a 蔡坚 |A cai jian |4 译

• 702 _0 |a 王豫明 |A wang yu ming |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20050301

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20050609

• 905 __ |a SCNU |f TN05/0020

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