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• 200 1_ |a 半导体材料测试与分析 |A ban dao ti cai liao ce shi yu fen xi |f 杨德仁等著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 381页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体科学与技术丛书 |A ban dao ti ke xue yu ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术，介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例，主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试，其测试分析技术涉及到四探针电阻率测试、无接触电阻率测试、扩展电阻、微波光电导衰减测试、霍尔效应测试、红外光谱测试、深能级瞬态谱测试、正电子湮灭测试、荧光光谱测试、电子束诱生电流测试、I-V和C-V等。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 测试

• 690 __ |a TN304.07 |v 4

• 701 _0 |a 杨德仁 |A yang de ren |4 著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20100519

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20100901

• 905 __ |a SCNU |f TN304.07/4722

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