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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅片加工工艺学 |A gui pian jia gong gong yi xue |f 高融, 苏明哲译

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学技术文献出版社 |d 1985

• 215 __ |a 201页 |d 19cm

• 305 __ |a 根据美国集成电路工程公司1977年出版《硅版制造手册》第一卷译成

• 312 __ |a 英文题名取自书中

• 500 10 |a Silican wafer processtechnology |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN305 |v 3　

• 701 _0 |a 高融 |A gao rong |4 译

• 701 _0 |a 苏明哲 |A su ming zhe |4 译

• 801 _0 |a CN |b 深圳图书馆

• 801 _2 |a CN |b NLC

• 905 __ |a SCNU |f TN305/0015

• 920 __ |a 242430 |z 1